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相关参数:
工艺类型最大产品规格Fin厚度和间距焊料工作温度优缺点
钎焊600*500*300mm单片厚度0.5-2.5mm 间距>1.5mm低温钎料 导热系数60w/m-k-50℃至180℃优点:传热性能好,高强度,高倍比,适合强制对流和自然对流; 缺点:焊接成本较高
锡焊500*300*180mm单片厚度0.2-1.5mm 间距>1.2mm锡膏(低、中、高温) 导热系数35-70w/m-k低温-40℃至90℃ 中温-40℃至130℃ 高温-40℃至170℃优点:高倍比、散热面积大、适合强制对流和自然对流,可与热管配合使用增加散热性能; 缺点:焊接需要镀镍,不适合大型散热器
粘接800*500*300mm单片厚度0.5-2.5mm 间距>1.5mm环氧树脂 导热系数:3-5W/m-k-50℃至250℃优点:合适Fin较高及高倍比,散热面积大,适合强制对流和自然对流,低成本,可与热管配合使用增加散热性能; 缺点:焊料导热系数较差
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